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AMD Radeon VII“三个燃气灶”将在CES:Alien Area-51上被携带_我的网站

一 |     　　美东时间周一，美国投行高盛发布了名为《中国半导体国产化进程持续推进》的研究报告称，在人工智能热潮下，中国国内有望掀起新一轮半导体投资浪潮。1月10日上午消息，AMD在CES上正式发布了7NM AMD RADEON VII图形卡。据报道，它有60个铜秒，3840个流处理器，核心频率1.8GHz，16GB的HBM2内存，1TB/s的内存带宽。

二 | 在今天的CES展览上，外星-51号区域肯定会携带这张新的视频卡。

三 | 　　高盛估计，阿里巴巴、腾讯、字节跳动和百度在2026年的人工智能资本支出总额约为1020亿美元。让我们看看。这将提振半导体产业大规模产能建设。

四 | 根据Tom的硬件，Alien Area-51的线程撕裂版本带有AMD RYZEN Threadripper 2950X处理器、至少16GB内存、512GB NVMe固态硬盘、2TB HDD和AMD Radeon VII图形卡。据国外媒体报道，AMD Radeon VII在Alien Area-51等顶级平台上的表现取决于后续评估。相关读数：AMD Radeon VII发行版；首款7nm图形卡，Super RTX 2080；AMD 7nm Ryzen处理器年中发行版：首创PCIe 4.0支持。

五 | 　　高盛预测，到2030年之前，中国芯片行业资本开支将维持两位数同比增长，2030年规模可达820亿美元；该最新预测较其一年前的预估上调79%。　　高盛分析师指出：　　“我们持续看好半导体资本开支的增长前景。

六 | ”这背后的原因包括人工智能需求攀升、国内半导体产业链持续完善，产业向先进芯片、先进封装以及存储产品迭代升级。　　资本开支热潮也为本土设备厂商打开更大市场空间。高盛预计，2027年，中国晶圆制造设备市场规模将达到530亿美元；按产值统计，本土企业市占率将从去年26%提升至2028年的38%。　　高盛对国内供应链的分析表明，国内设备厂商已经走出刻蚀、薄膜沉积等传统优势赛道，向离子注入、检测量测等高壁垒设备领域拓展。　　高盛数据还显示，按产量口径，今年6月，国内芯片自给率已达到约70%，相比之下2010年1月仅为38%；但若以产值来衡量，供需缺口依旧十分显著。（文章来源：财联社）。

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